什么是物联网卡？物联卡有哪几种类型？

来源：物联卡平台（智宇物联） 2019-09-17 1741

“ 摘要

在我们平常的生活当中，有比较少的人听说过物联网卡，不知道物联网卡是什么东西，而物联网卡这东西在很多年就开始被使用着，只不多在近两年比较火爆而已，而使用物联网卡的原理就是物物相连，通过在某种环境下，将一些智能设备进行相连，通过物联网传输数据，达到人与物、物与物之间的链接和某种需求点。

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　　在我们平常的生活当中，有比较少的人听说过物联网卡，不知道物联网卡是什么东西，而物联网卡这东西在很多年就开始被使用着，只不多在近两年比较火爆而已，而使用物联网卡的原理就是物物相连，通过在某种环境下，将一些智能设备进行相连，通过物联网传输数据，达到人与物、物与物之间的链接和某种需求点。

　　那么什么是物联网卡呢?

　　物联卡是三大运营商(移动、联通、电信)基于物联网专网，面向物联网用户提供的移动通信接入业务。采用三网专用(11位或13位)号段，通过专用网元设备支持短信、无线数据和语音等基础通信服务，提供通信链接管理和终端管理等智能通道服务。

　　物联网卡目前主要有两种类：第一种是通过焊接的贴片卡，第二种就是是传统的插拔式SIM卡，针对这两种卡做个对比说明。

什么是物联网卡？物联卡有哪几种类型？

　　一、插拔式的物联网卡

　　外观就是手机上使用SIM卡，这种卡根据材质分为：工业级物联网卡和普通物联网卡;

　　1、 工业级物联网卡(移动也叫MP卡，是M2M Plug-In卡的简称)

　　指能够适应特殊环境要求的特殊芯片，以及特殊卡基材料(包括但不限于注塑、陶瓷等)，其特点如下：

　　a、不能满足对防震动和防氧化的要求;

　　b、芯片硬件、封装工艺和卡基材料约高于普通SIM卡；

　　c、保持与普通SIM卡相同的外观及接口，终端无需修改;

　　d、物理性能较高，可满足更长使用寿命和较恶劣环境的要求。

数据保存时间	10年
操作温度 (工作和存储温度)	-40 ~ +105°C
湿度	在85度温度，相对湿度90%~95%，1000小时的条件下，可以保证卡的操作和存储正常。
静电	在卡暴露在4000V的静电环境中，不应降低卡片功能。
电磁	在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能。
X光(紫外线)	在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能。
震动	5Hz to 500Hz
附着力	对卡施加60N的拉力并持续1分钟，模块不应从卡上分离，卡的操作和存储正常。
物联网外形	与普通SIM卡完全相同

2、普通物联网卡：该类型的卡就是日常手机中使用的SIM卡材质。

数据保存时间	5~6年
操作温度 (工作和存储温度)	-25 ~ +85°C
湿度	在50度温度，相对湿度90%~95%，1000小时条件下，可保证卡的操作和存储正常。
静电	在卡暴露在4000V的静电环境中，不应降低卡片功能。
电磁	在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能。
X光(紫外线)	在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能。
震动	5Hz to 500Hz
附着力	对卡施加60N的拉力并持续1分钟，模块不应从卡上分离，卡的操作和存储正常。

　　二、贴片式物联网卡

　　贴片物联网卡在移动被称之为MS卡，是M2M SMD卡的简称，是一种专为机器用SIM卡设计的产品平台，它完全具备传统SIM卡的全部功能。同时采用SMD贴片封装工艺使得物联网卡芯片可以直接焊接在M2M模组上，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。

	MS指标等级
擦写次数	50万次
数据保存时间	10年
操作温度 (工作和存储温度)	-40 to +105°C
湿度	在85度温度，相对湿度范围90%~95%，1000小时的条件下，可以保证卡的操作和存储正常。
静电	在卡暴露在4000V的静电环境中，不应降低卡片功能。
电磁	在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能。
X光(紫外线)	在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能。
震动	20Hz to 2000Hz
物联网外形	（1） QFN5*5-8封装
物联网外形	（2） QFN5*6-8封装

三、 SIM卡与贴片卡的对比说明

	SIM卡			贴片卡
项目	说明	优点	缺点	说明	优点	缺点
卡片尺寸	Mini、Micro、Nano	适应日常大多设备，通配性好	不适应某些特殊场景要求	目前移动主要提供5*6MM的尺寸	标准比较统一	可选性较少
安装方式	插拔方式	安装方便，可自由拆除，易更换	安全性较差	焊接方式	不易拆除，安全性好	不易安装，卡出现异常后不易更换
物理特性	适合一般应用场景	日常环境通用	稳定性不够，特别是防震动和防腐蚀环境	适应较为恶劣的环境	稳定性好，适用有防震动和防腐蚀的环境	安装需焊接